电子制造Electronics Manufacturing

行业原型与工艺特征

涵盖 PCB 样板/小批量制造、连接器与电源模块 PCBA 装配、可靠性测试实验室等多类原型。共性是多品种小批量、工序长且可重复、交期短而急单频繁。PCB 类以电镀、层压为核心瓶颈；PCBA 类沿 SMT—插件/整形—组装—老化—测试—包装全工序串联，物料齐套是开工前提；测试实验室则排「测试任务」而非生产工单，产能口径为设备能力加人员班次。

计划难点

• 多品种、短交期叠加大量意向/询价订单，预排虚占产能，需以订单达成率释放负荷。
• 瓶颈工序（电镀、层压、老化）需围绕其做合并/拼炉，部分工序还需多设备并行拆分。
• 批处理炉资源（温箱、老化炉）按容量拼单，设备节拍与人员班次常错配。
• 标准工艺与实际工艺差异，影响分单、开批与预排交期准确性。
• 主数据治理不到位无法建模；调研期业务梳理不细是最大返工源。

APS 方案要点

计划体系

「订单交付计划—工厂/产线分单滚动计划—车间工序级派工」三层范式；测试实验室简化为「设备级排程—班组次日人员安排」两层。颗粒度落到工序/测试子项级，按日滚动并设锁定区间。

排程逻辑 / 瓶颈

以瓶颈工序为中心从单工序排产转向协同排程，区分固化期与滚动更新期；引擎为规则启发式（静态排序＋动态资源优选）；炉资源支持固定开机点与多种拼炉（强制拼单/同进不同出/同进同出）模式。

关键约束

硬约束含设备产能、班组出勤、切换设置、物料齐套（测试场景为样品到货）；多级分派排序（人工优先级＞提单/到样时间＞订单标识）；报工实绩回写后固定资源、驱动滚动重排。